國家扶持力度的加大將使集成電路產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速成長期。近日有媒體報(bào)道稱，醞釀許久的國家集成電路扶持細(xì)則即將出臺。此次國家集成電路扶持基金規(guī)模超過1000億，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認(rèn)為，在保障國家信息安全的新形勢下，加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
  集成電路扶持政策加碼
　近期關(guān)于國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示，與以往面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)的減稅、項(xiàng)目補(bǔ)貼等“撒胡椒面式”資助方式不同，這次的扶持基金將以股權(quán)投資的方式進(jìn)入到集成電路企業(yè)，通過市場化手段對集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域給予重點(diǎn)支持。據(jù)報(bào)道，國家目前已經(jīng)編制完成《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》，明確以財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　事實(shí)上，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的扶持政策在不斷優(yōu)化。從早期的“908”、“909”工程，從出資建設(shè)生產(chǎn)線到稅收優(yōu)惠，再到專項(xiàng)發(fā)展資金、產(chǎn)業(yè)基金等扶持政策，從主要依靠政府資助向市場化運(yùn)作為主轉(zhuǎn)變。2013年以來，國家在融資、稅費(fèi)等各方面的扶持措施密集出臺和落地。今年，隨著國發(fā)4號文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。
　多地正陸續(xù)出臺政策提振集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見。天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專項(xiàng)資金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并且正式實(shí)施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。北京成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。武漢、上海、深圳等地也在加速推進(jìn)。
　新一輪集成電路扶持政策有望在二季度出臺，各地開始加大對集成電路行業(yè)的扶持，將推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。權(quán)威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機(jī)制；從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會資金投入；鼓勵(lì)創(chuàng)新；加強(qiáng)對外開放，鼓勵(lì)國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。由此可見，促進(jìn)投融資及合作發(fā)展將成為政策的重要導(dǎo)向。
　政策市場驅(qū)動芯片國產(chǎn)化
　盡管十多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)能力與國際發(fā)達(dá)水平有很大差距，核心技術(shù)受制于人、嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及市場被國際巨頭壟斷的局面未根本改善。數(shù)據(jù)顯示，2013年，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%。此外，國家信息安全形勢嚴(yán)峻，建設(shè)需求迫切，因此，無論是增強(qiáng)國家信息安全實(shí)力，還是推動電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，滿足信息消費(fèi)需求，都需要在核心技術(shù)的國產(chǎn)化上取得突破。
　今年的政府工作報(bào)告明確提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路被稱為信息產(chǎn)業(yè)的基石，在推動我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，向全球價(jià)值鏈高端躍升方面的重要意義不言而喻。同時(shí)，我國將網(wǎng)絡(luò)信息安全提到國家戰(zhàn)略高度，實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的重要性和必要性凸顯，帶來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的良機(jī)。
　國家“信息惠民”工程的實(shí)施，以及4G應(yīng)用的發(fā)展，國內(nèi)集成電路市場需求逐步釋放。業(yè)內(nèi)預(yù)測，2014年國產(chǎn)金融IC芯片將逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。央行明確表示未來國內(nèi)發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內(nèi)廠商的芯片。工信部電信研究院發(fā)布的《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，移動互聯(lián)網(wǎng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力，移動芯片主導(dǎo)集成電路市場增長。
　對一些國內(nèi)業(yè)者而言，高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反壟斷調(diào)查成為它們審視自身的機(jī)遇。高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際(4.23, 0.00, 0.00%)。研究機(jī)構(gòu)分析稱，中芯國際及其封裝合作伙伴將從中受益。另外，4G商用給國內(nèi)企業(yè)帶來巨大的市場空間。中興通訊自主研發(fā)的LTE多模芯片平臺通過中國移動認(rèn)證，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位。這意味著，芯片國產(chǎn)化的趨勢不可逆轉(zhuǎn)，芯片國產(chǎn)化替代有望加速。
　行業(yè)整合勢在必行
　集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球芯片的進(jìn)入壁壘越來越高，已經(jīng)演變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競爭。國家層面資金的支持利于集成電路企業(yè)更好地開展投資、并購，提升自身市場競爭力。專家認(rèn)為，國家集成電路扶持基金即將出臺，此舉有利于企業(yè)通過兼并收購做大做強(qiáng)，推動芯片國產(chǎn)化的步伐加快。
　投融資是長期制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，2008-2013年間，我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投資就達(dá)130億美元；同時(shí)，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)。分析人士認(rèn)為，資本投入將為工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破注入活水。
　收購是半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)張的重要手段，資源整合也是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。有業(yè)內(nèi)分析師稱，一般來說，芯片公司的營業(yè)額達(dá)到5億美元之后需要通過并購來發(fā)展。國內(nèi)集成電路行業(yè)近期呈現(xiàn)出整合的趨勢。大唐電信投資近25億元設(shè)立大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司，與恩智浦半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合建立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，加快布局集成電路高端產(chǎn)業(yè)鏈。從這個(gè)角度說，處于成長中的集成電路企業(yè)需要一個(gè)良好的投融資平臺。
　總體來說，我國已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)“強(qiáng)芯”升級奠定基礎(chǔ)。在政策和市場的推動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)將迎來新一輪整合潮，把握住自身發(fā)展的“命門”，掃除國家信息安全的“芯”病。
  相關(guān)消息：第一季度中國集成電路運(yùn)行情況
  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%；制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn)。
  根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度進(jìn)口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%；進(jìn)口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%；出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。
  據(jù)了解，封裝測試業(yè)中長電科技（600584.SH）的下屬企業(yè)江陰長電、南通富士通、華天科技（002185.SZ）等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強(qiáng)勁，封裝測試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

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