在2014第2季之后的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦態(tài)勢確立之下，外資在臺北股市PCB族群聚焦在市場需求攀升HDI(高密度連結(jié)板)的次族群，外資近日明顯回補包括健鼎科技 (3044) 、欣興電子 (3037) ，而外資昨日大舉買超健鼎3583張，買超欣興2216張，更將健鼎科技的持股比例推向44.72%的10月以來新高。

市場目前對于HDI的需求攀升，臺商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興電子、華通 (2313) 及燿華 (2367) 、健鼎科技等，都有積極擴張產(chǎn)能迎接收市場需求的動作。

健鼎科技公布2014年1-3季合并財報營收313.73億元，營業(yè)毛利49.58億元，毛利率15.8%，營業(yè)利益19.24億元，稅前盈余23.83億元，稅后盈余18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅后盈余3.59元。

健鼎科技2014年第3季單季而言，合并財報營收112.05億元，營業(yè)毛利18.54億元，毛利率16.5%，營業(yè)利益6.39億元，稅前盈余9.32億元，稅后盈余7.87億元，單季每股稅后盈余為1.5元，較首季的1.09元、第2季的1元為佳，為兩年來單季最高的獲利數(shù)字。

同時，健鼎科技在2014年10月合并營收約為38.17億元，與上月38.32億元相當(dāng)，與去年同期的34.34億元相比，年成長率11%。累計健鼎科技今年1-10月合并營收為351.9億元，與去年同期的338.96億元相比，年成長率3.8%。

而華通也在擴充其HDI制程的產(chǎn)能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產(chǎn)能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產(chǎn)能往高階HDI移動，預(yù)估明年資本支出20億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成，10月則將會有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對于HDI板的需求驅(qū)動之下，華通在2015年主要仍在于投資擴充中高階的HDI制程為主，加上對于重慶涪陵廠的再擴充，預(yù)估2015年的資本支出將由20億元起跳。

華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線，而在明年的擴充重點，華通也在市場對于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下，對于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。

HDI制程產(chǎn)能居臺商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢大幅投資100億元以上在擴充HDI高階制程產(chǎn)能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現(xiàn)之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅后盈余4.24億元，季增率高達67.59%，年增4.43%，創(chuàng)5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅后盈余7.64億元，每股稅后盈余0.5元。

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