6月26日，2014中國（中西部）PCB技術(shù)論壇暨兩岸三地電路板產(chǎn)業(yè)巡回研討會(huì)《成都場》將隆重舉行，PCB行業(yè)知名人士將擔(dān)任演講嘉賓，議題含蓋西部經(jīng)營分享與西進(jìn)前景探索等。
     自2009年開始，在中國政策導(dǎo)向與發(fā)展利多的影響下，全球NB大廠陸續(xù)移往中國大西部。不管是以重慶為重心的HP、ASUS、ACER，或是前往成都發(fā)展的LENOVO、DELL，都大大提升了西部發(fā)展電子產(chǎn)業(yè)之契機(jī)。而電路板產(chǎn)業(yè)也不落人后，數(shù)家制造NB相關(guān)電路板的廠家及部分電路板供應(yīng)鏈廠商，經(jīng)過4-5年的籌備，現(xiàn)已摩拳擦掌準(zhǔn)備就緒，大西部火熱的前景，牽動(dòng)著整個(gè)中國乃至全球電子產(chǎn)業(yè)下一步。
     研討會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦。同期將舉辦 NEPCON West China 成都國際電子生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)展覽會(huì) (含PCB制造專區(qū)) 。

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